Land Grid Array (LGA) ist eine Art von oberflächenmontiertem Gehäuse für integrierte Schaltungen, bei dem die Stifte in einem Gitter angeordnet sind und nicht wie üblich in einem Perimeter. Es wurde entwickelt, um die Gehäusegröße zu verringern und eine zuverlässigere und sicherere Verbindung zu gewährleisten.
LGA bietet mehrere Vorteile gegenüber Perimeter-Array-Gehäusen, darunter eine geringere Gehäusegröße, eine bessere Wärmeableitung und eine verbesserte Signalintegrität. Außerdem sind die Stifte aufgrund des Rastermusters weniger anfällig für Beschädigungen.
LGA ist in verschiedenen Größen erhältlich, von 10-polig bis 144-polig. Außerdem gibt es verschiedene Stiftkonfigurationen, wie z. B. quadratisch, rechteckig und rund.
Der Herstellungsprozess für LGA ist ähnlich wie bei Perimeter-Array-Gehäusen. Die Stifte werden auf ein Substrat gestanzt, dann wird das Substrat auf eine Leiterplatte gesetzt. Das Substrat wird dann mit der Leiterplatte verlötet.
Bei der Entwicklung von LGA-Gehäusen müssen mehrere Aspekte berücksichtigt werden. Dazu gehören die Anzahl der Pins, der Pinabstand und die Größe des Gehäuses. Außerdem sollte die Anordnung der Stifte sorgfältig geplant werden, um Signalstörungen zu minimieren.
Beim Testen von LGA sind mehrere Faktoren zu berücksichtigen. Dazu gehören die Testumgebung, die Testmethodik und die Testausrüstung. Außerdem sollte der Testplan so gestaltet sein, dass alle Pins getestet werden.
LGA wird in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter Mikroprozessoren, Speicherchips und andere integrierte Schaltungen. Außerdem wird es häufig in der Unterhaltungselektronik verwendet, z. B. in Smartphones und Tablets.
Eine der Herausforderungen von LGA ist, dass es schwieriger zu inspizieren ist als Perimeter-Array-Gehäuse. Außerdem sind die Stifte aufgrund des Gittermusters anfälliger für Beschädigungen. Außerdem sind die Stifte schwieriger zu löten.
LGA steht für Land Grid Array. Es handelt sich um eine Art oberflächenmontiertes Gehäuse für integrierte Schaltungen (ICs), das zur Verbindung der IC mit einer Leiterplatte (PCB) verwendet wird. Das LGA-Gehäuse hat auf der Unterseite des Gehäuses ein Gitter aus Metallpads, die mit einem Gitter aus Löchern auf der Leiterplatte übereinstimmen. Der IC wird dann auf die Leiterplatte gelötet.
Ein Land-Grid-Array-Sockel ist ein Sockel, der dazu dient, einen Land-Grid-Array-Prozessor mit einer Hauptplatine zu verbinden. Der Land-Grid-Array-Sockel hat ein Kontaktgitter, das mit dem Kontaktgitter des Land-Grid-Array-Prozessors übereinstimmt. Der Land Grid Array-Sockel wird verwendet, um den Prozessor mit der Hauptplatine zu verbinden, damit der Prozessor mit den anderen Komponenten auf der Hauptplatine kommunizieren kann.
LGA, PGA und SPGA sind allesamt Methoden zum physischen Anschluss eines Mikroprozessors an eine Computer-Hauptplatine. Sie werden auch als Land Grid Array, Pin Grid Array bzw. Lot Ball Grid Array bezeichnet.
LGA ist die gängigste Art von Mikroprozessorsockel und wird bei den meisten Intel- und AMD-CPUs verwendet. PGA ist weniger verbreitet und wird bei einigen älteren Intel-CPUs verwendet. SPGA ist die am wenigsten verbreitete Art von Mikroprozessorsockel und wird bei einigen älteren AMD-CPUs verwendet.
PGA PIP steht für "Programmable Gain Amplifier with Programmable Input Protection". Es handelt sich um einen Verstärkertyp, der zur Verstärkung von Signalen mit unterschiedlichen Amplituden verwendet werden kann. Der PGA PIP kann zur Verstärkung von Wechsel- und Gleichstromsignalen verwendet werden. Der PGA PIP kann zur Verstärkung von positiven und negativen Signalen verwendet werden.
LGA steht für Land Grid Array und ist eine Art von CPU-Sockel. CPUs mit einem LGA-Sockel können in ein kompatibles Motherboard eingebaut werden. Der Sockel hat an der Unterseite Stifte, die den Löchern im Motherboard entsprechen, und die CPU wird dann oben auf die Stifte gesetzt.