Ein Pin Grid Array (PGA) ist eine Art von Gehäuse für integrierte Schaltungen mit einer regelmäßigen Anordnung von Stiften auf der Unterseite des Gehäuses. Es wird verwendet, um den integrierten Schaltkreis mit der Leiterplatte (PCB) zu verbinden. PGA-Gehäuse werden verwendet, um die Anzahl der externen Anschlüsse einer integrierten Schaltung zu erhöhen, was komplexere Schaltungsdesigns ermöglicht.
Das PGA wurde erstmals in den späten 1960er Jahren von Fairchild Semiconductor entwickelt. Seitdem hat sich das PGA zum Standardgehäuse für integrierte Schaltungen entwickelt, wobei eine Vielzahl von Größen, Formen und Stiftkonfigurationen verfügbar ist.
Es gibt zwei Hauptarten von PGA-Gehäusen: durchkontaktierte und oberflächenmontierte. Durchgangsloch-Gehäuse haben Stifte, die direkt auf die Leiterplatte gelötet sind, während oberflächenmontierte Gehäuse Stifte haben, die direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet sind.
PGA-Gehäuse bieten einige Vorteile gegenüber anderen Arten von Gehäusen für integrierte Schaltungen. Sie sind klein und leicht, so dass sie einfach zu transportieren und zu installieren sind. Außerdem bieten sie ein hohes Maß an elektrischer und mechanischer Zuverlässigkeit, was sie ideal für den Einsatz in Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit macht.
Der Hauptnachteil von PGA-Gehäusen ist, dass sie schwieriger zu montieren sind als andere Arten von integrierten Schaltkreisen. Dies liegt daran, dass die Stifte direkt auf die Leiterplatte gelötet werden müssen, was ein zeitaufwändiger Prozess sein kann. Außerdem können PGA-Gehäuse schwer zu entfernen und zu ersetzen sein, wenn eine Schaltung repariert oder aufgerüstet werden muss.
PGA-Gehäuse werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter Mikroprozessoren, Speicherchips, FPGAs und analoge Komponenten. Sie sind besonders nützlich für Schaltungsentwürfe, die eine hohe Anzahl von externen Verbindungen erfordern, da das PGA-Gehäuse eine große Anzahl von Pins in einem kleinen Gehäuse bietet.
PGA-Gehäuse sind im Allgemeinen teurer als andere Arten von integrierten Schaltkreisen, was auf den Zeit- und Arbeitsaufwand zurückzuführen ist, der mit ihrem Zusammenbau verbunden ist. Dies macht sie für einige Anwendungen, wie z. B. Unterhaltungselektronik und Kleinserien, unerschwinglich.
Wenn PGA-Gehäuse zu teuer oder zu schwierig zu montieren sind, gibt es mehrere Alternativen. Einige davon sind: Gehäuse mit Durchgangslöchern, oberflächenmontierte Gehäuse, Ball-Grid-Array-Gehäuse (BGA) und Chip-on-Board-Gehäuse (COB). Jedes dieser Gehäuse hat seine eigenen Vor- und Nachteile und sollte je nach den spezifischen Anforderungen des Schaltungsentwurfs ausgewählt werden.
Ein Pin-Grid-Array (PGA) ist ein Gehäuse für integrierte Schaltungen (IC) mit einem Gitter aus freiliegenden lötbaren Stiften auf der Unterseite des Gehäuses. Die Stifte sind in der Regel in einem geradlinigen Raster angeordnet, und der Abstand zwischen den Stiften beträgt in der Regel 0,1 Zoll (2,54 mm). PGA-Gehäuse werden für eine Vielzahl von ICs verwendet, darunter Mikroprozessoren, Mikrocontroller, digitale Signalprozessoren (DSPs) und Speicher.
PGA (Pin Grid Array) und BGA (Ball Grid Array) sind zwei gängige Arten von Gehäusen für integrierte Schaltungen. PGA-Gehäuse haben Reihen von Stiften, die das Gehäuse mit der Leiterplatte verbinden, während BGA-Gehäuse Anordnungen von kleinen Kugeln haben, die das Gehäuse mit der Leiterplatte verbinden.
PGA steht für "Pin Grid Array". Es handelt sich um eine Art von Gehäuse für integrierte Schaltungen.
Ein Ball Grid Array (BGA) ist eine Art von oberflächenmontiertem Gehäuse (eine Methode zur Montage elektronischer Komponenten auf einer Leiterplatte (PCB)). BGA-Gehäuse werden für integrierte Schaltungen verwendet, die mehr Verbindungen benötigen, als durch herkömmliche Pin-in-Loch-Konfigurationen hergestellt werden können. Das Ball Grid Array ist ein Gehäuse mit einer Anordnung von Lötkugeln, die die mechanische und elektrische Verbindung zwischen dem Gehäuse und der Leiterplatte herstellen.
LGA, PGA und SPGA sind alle Arten von Land-Grid-Array-Gehäusen. Bei LGA-Gehäusen befinden sich die Stifte an der Unterseite des Gehäuses, bei PGA-Gehäusen an den Seiten des Gehäuses. Bei SPGA-Gehäusen befinden sich die Stifte an der Ober- und Unterseite des Gehäuses.