Alles, was Sie über Through-Silicon Via (TSV) wissen müssen
Einführung in das Through-Silicon Via (TSV) Das Through-Silicon Via (TSV) ist eine vertikale Verbindungstechnologie, die in mikroelektronischen Geräten verwendet wird. Es handelt sich im Wesentlichen um eine Art Durchgangsloch, das durch das Siliziumsubstrat einer integrierten Schaltung (IC) verläuft. Sie wird verwendet, um verschiedene Schichten eines dreidimensionalen (3D) Chips miteinander zu verbinden und die elektrische Kommunikation … Weiterlesen